韩国半导体巨头三星电子和SK海力士正筹备在美国硅谷宣布多项重大AI合作协议，涉及高带宽内存（HBM）芯片的长期供应合同及AI数据中心投资 。这些协议的达成正值韩国总统李在明访问旧金山并出席AI峰会之际 。
韩国官方人士向媒体确认 ，韩国企业与美国科技巨头之间长期谈判已进入收尾阶段 ，预计将达成涉及金额非常可观的长期供货合同 、战略投资伙伴关系及谅解备忘录。协议将聚焦于HBM芯片的长期供应，这是支撑AI数据中心和下一代GPU的关键硬件组件 。三星与SK海力士近来 合计控制全球约80%的HBM芯片市场 。
此次旧金山AI峰会将促成一场重量级行业聚会。三星电子会长李在镕 、SK集团会长崔泰源、现代汽车会长郑义宣及Naver创始人李海珍都将出席 ，与英伟达CEO黄仁勋 、OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼及Anthropic CEO达里奥·阿莫迪等美国科技领袖会面 。
此次访问是韩国上月公布的一项至少8800亿美元投资计划的后续推进 ，该计划由三星电子 、SK集团和Naver支持，用于扩大芯片制造、开发AI数据中心 。知情人士透露 ，政府规划的一期约8吉瓦AI数据中心容量中 ，超过一半预计将在访问期间推进为具体项目，明确客户 、选址及韩国工程合作伙伴。他指出，美国科技公司占支撑韩国最新扩张计划订单的80%至90% ，表明美国需求是韩国半导体和AI基础设施投资的重要驱动力。尽管美国商务部长霍华德·卢特尼克近期鼓励三星和SK海力士扩大在美生产 ，但韩国方面表示华盛顿并未提出正式投资要求 。
