来源：华尔街见闻
韩股持续下跌之际 ，韩国央行明确否定半导体景气已触顶的市场担忧 ，并喊话全球半导体市场扩张周期仍将持续相当长时间。
韩国央行7月13日在提交给国民力量党议员朴成勋的书面答复中表示，由于AI基础设施投资带动需求大幅增长，而供给扩张速度明显滞后 ，当前半导体上行周期依然完好 。这一判断较该行此前“扩张周期延续至2026年 ”的预测更进一步 ，暗示景气延伸的时间窗口有所拓宽 。
摩根大通、高盛 、摩根士丹利等主要投行的预测为上述判断提供了佐证。韩国央行援引上述机构观点称，尽管AI技术普及速度 、覆盖范围及盈利能力存在不确定性 ，但主要投行普遍预期全球半导体市场至少将在明年之前保持强劲态势。
本轮周期已超历史均值 ，且动能更强
韩国央行指出，当前半导体扩张周期自2023年3月启动 ，至今已持续40个月 ，已超过2000年至2020年间五次扩张周期平均29个月的历史均值 。
该行同时强调，本轮周期的强度亦明显优于历史水平 。“当前半导体景气受全球数据中心等AI基础设施投资拉动 ，呈现出远超以往扩张期的强劲势头 ， ”韩国央行在书面答复中写道。
与以往周期相比，本轮扩张的驱动逻辑也存在本质差异 。韩国央行认为 ，此次扩张由企业在AI将从根本上重塑产业生态系统的预期下展开竞争性投资所主导 ，而非单纯的消费电子或传统IT需求拉动 。
供给瓶颈构成结构性支撑
在供给侧，韩国央行将供给扩张受限视为支撑景气持续的关键因素。
该行解释称，高性能产品技术难度高 ，量产需要相当长的时间；加之当前需求以高带宽内存（HBM）等定制化产品为主导 ，供给扩张速度受到的制约比以往周期更为明显 。
这一结构性特征意味着，即便需求端出现波动 ，供给端也难以在短期内形成过剩压力 ，从而为费用 和景气提供了一定的缓冲 。
央行表态较此前明显升温
此次书面答复代表着韩国央行对半导体前景判断的进一步上调。去年11月，时任调查局局长、现任副总裁Lee Ji-ho在经济展望发布会上表示 ，半导体周期“可能延续至2026年” ，但对于能否延伸至2027年则持保留态度 。
今年1月，前任行长Rhee Chang-yong在新闻发布会上亦表达了审慎乐观的立场 ，称“无论AI产业最终谁胜出 ，半导体都是必需品”，并预计相关行业“至少在未来一年内前景向好 ” 。
此次书面答复将上述判断进一步延伸 ，措辞也更为明确 ，显示韩国央行对半导体景气的信心较此前有所增强。
